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缩合型有机硅电子灌封材料交联体系研究

论文编号:CL008 本论文字数:20114,页数:40

摘 要

有机硅灌封材料,能对电子产品起到了防潮、防霉、防盐雾的作用,增加了电子产品在恶劣环境下的可靠性。

本课题是研制一种双组分脱醇型RTV有机硅灌封胶。实验选用催化剂W70、催化剂W80、辛酸亚锡,比较不同催化剂种类对硅凝胶表干时间的影响,得到合适的催化剂种类和用量。重点讨论了交联剂A、B、C、D及其混合物作等多种交联体系对硅凝胶表干时间和硬度的影响,研制交联时间和硬度较合适的硅凝胶。实验结果表明:最合适的催化剂是催化剂W70,其用量应在0.2%~0.6%;使用了两种混合交联剂比使用单一交联剂或三种交联剂混合的效果好。交联剂C与交联剂D混合所得样品综合性能较好,C与D混合比例应在2.5左右,得到流动性好,排泡完全,透明度高,表干时间为42min,硬度34的硅凝胶,适用于电子灌封。

关键词:硅凝胶 缩合 灌封 室温硫化

Study on the Curing System of RTV Silicone Gel Electronic Encapsulation Materials

Abstract: Silicone gel will excellent resistance of water, mould proof and salt fog. It can increase reliability of electronic devices under severe circumstances when the electronic devices were poured with.

A sort of two components RTV silicone gel was manufactured which vulcanized with

alcohol evaporation. Catalyst 70, catalyst 80, stannous caprylate were compared based on the impact of different catalyst on surface drying time of gel system. A,B,C,D and their mixtures were chosen as crossing agent, to develop a silicone gel with better curing time and righter hardness. The results showed that the best catalyst is catalyst A, whose dosage ought to be 0.2% ~0.6%.Two curing agent mixture was better than the unitary one or three curing mixture. Generally speaking, the synthetically function of silicone gel made by the mixed curing (C mixed D) is fairly good. The proportion of the two component of C to D ought to be around 2.5, which sample can discharge air bubble completely. The sample have low viscosity and high transparency, with 42min surface drying time , shore hardness 34, which is suitable for electronic pouring.

Key words:silicone gel; condensation; pouring; room temperature vulcanization(RTV)

目 录

1 绪论1

1.1 有机硅化学概况1

1.1.1有机硅聚合物发展状况1

1.1.2 有机硅化合物的主要形式2

1.1.3 有机硅聚合物2

1.2 有机硅凝灌封胶的研究进展3

1.2.1 灌封对材料的要求3

(1)电性能4

(2)物理化学性能4

1.2.2 灌封材料的类型4

(1)环氧树脂灌封材料4

(2)聚氨酯灌封材料5

(3)硅橡胶6

1.2.3 有机硅灌封材料的发展前景7

1.3 室温硫化硅橡胶7

1.3.1概述7

1.3.2 缩合型室温硫化硅橡胶8

(1)单组分室温硫化硅橡胶8

(2)双组分缩合型室温硫化硅橡胶11

(3)加成型室温硫化硅橡胶15

1.4 本课题研究的目的和意义16

2 实验部分18

2.1 实验原料与试剂19

2.2 主要仪器与设备19

2.3 实验方法19

2.3.1 表干时间测定方法19

2.3.2 硬度测定方法19

3 结果与讨论20

3.1 催化剂的选择20

3.1.1 表干时间与催化剂种类的关系20

3.1.2 表干时间与催化剂用量的关系20

(1)表干时间与催化剂W70用量关系20

(2)表干时间与催化剂W80用量关系21

(3)表干时间与辛酸亚锡用量关系22

3.2 交联剂的优化24

3.2.1 表干时间和硬度与单一交联剂用量的关系24

(1)表干时间和硬度与交联剂A用量关系24

(2)表干时间和硬度与交联剂B用量关系24

(3)表干时间和硬度与交联剂C用量关系24

(4)表干时间和硬度与交联剂D用量关系25

3.2.2 表干时间和硬度与混合交联剂用量的关系27

(1)表干时间和硬度与混合交联剂(B+A)用量关系27

(2)表干时间和硬度与混合交联剂(B+D)用量关系28

(3)表干时间和硬度与混合交联剂(C+A)用量关系28

(4)表干时间和硬度与混合交联剂(C+D)用量关系29

(5)表干时间和硬度与混合交联剂(A+C+D)用量关系30

4 结论与展望32

4.1 结论32

4.2 展望32

参考文献33

Abstract 35

致谢 36

缩合型有机硅电子灌封材料交联体系研究......